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德州仪器技ISSCC散文入选再立异的高峰,第65届

,昨日,全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTekInc.) 今天宣布, 今年共有八篇论文获「IEEE国际固态电路研讨会」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference,简称ISSCC) 入选殊荣,此纪录不仅为台湾第一,更创半导体产业新高,再次证明联发科技在前瞻技术研发方面的领先地位。为此,董事长蔡明介先生将受邀于2014年ISSCC年度论坛发表专题演讲。

2012年10月,国际固态电路学术年会(IEEE ISSCC)再度传来喜讯,复旦大学有2篇研究论文被IEEE ISSCC 2013录用,创造了中国大陆地区在该会议上的新纪录,这也是复旦大学集成电路设计领域研究实力的辉煌体现。

第65届ISSCC峰会将在美国加州召开

联发科技董事长蔡明介将于ISSCC论坛上就「云端2.0:移动终端和通信之趋势与挑战」专题展开演讲,内容将专注于未来云端2.0时代半导体及物联网技术的发展。蔡明介先生表示:「IEEE国际固态电路研讨会是全球IC设计领域论文发表的最高指标,很荣幸能受邀发表专题演说。联发科技积极投入创新技术研发,并持续将台湾的研发成果推上世界技术顶尖殿堂,此次多篇论文获选,表示联发科技推动半导体技术突破获得肯定。」

国际固态电路学术年会(IEEE ISSCC)是全世界范围内,学术界和企业界都公认的集成电路设计领域最高级别学术会议,也有集成电路领域的“奥林匹克运动会”之称。近年来,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室在该会议上连续发表高水平研究结果,代表国内在集成电路设计领域的研究实力,赢得国际、国内的高度重视。

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联发科技过去十年来已超过30余篇论文获ISSCC入选,显示联发科技对于ISSCC和半导体产业的贡献。而ISSCC委员会在过去一年中已接受八篇联发科技发表的学术论文,其中一篇入选论文名为「28纳米最佳低功耗高性能之异构四核心CPU、双核心GPU之应用」,显示联发科技在异构多任务处理(HeterogeneousMulti-Processing,简称HMP),中央处理器以及低热能与低功耗技术获得肯定。

继ISSCC 2012发表16核处理器成果之后,虞志益副研究员和曾晓洋教授领导团队研究开发的24核处理器的成果再次被ISSCC 2013录用,论文的题目为:“A 65nm 39GOPS/W 24-Core Processor with 11Tb/s/W Packet Controlled Circuit-Switched Double-Layer Network-on-Chip and Heterogeneous Execution Array”。论文作者除虞志益副研究员、曾晓洋教授之外,欧鹏、张家杰、权衡、李毅、贺茂飞、俞政、于学球、崔士乐、冯杰、朱世凯、林杰、荆明娥等多位老师与同学参与该项目。本论文介绍一款24核处理器,该多核处理器采用多个新的技术,包括采用包控制电路交换(Packet Controlled Circuit-Switched)的双层片上网络来进一步提升多核的核间通讯能力,以及异构执行单元阵列来加速某些关键应用。ISSCC在处理器领域的文章如同产业一样被Intel、IBM等国际大公司所垄断。据悉,近10年来国际上从未有来自大学处理器方面的成果能连续两年发表于ISSCC,而在中国大陆,除复旦连续两篇论文之外,只有中科院计算所的龙芯处理器曾发表于ISSCC。

11月17日,“2018芯片奥林匹克—IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2018)中国北京发布会”在京召开,该峰会将于2018年2月11日~2月15日在美国加州三藩市举行。

联发科技另外六篇获得ISSCC入选发表的论文,分别名为「具数字稳压及自我温度补偿数字控制振荡器之全数字锁相回路」、「应用于产生实时频率的1.89奈瓦/0.15伏自充电石英振荡器」、「采用40纳米CMOS技术并应用于2G/3G分时多任务CDMA多频段,无电感,无表面声波滤波器的接收机」、「26.6支持非对称负载且适用于金线封装与单面置键的2.667GbpsDDR3内存界面」、「具有0.29mm2面积0.19psrms频率噪声和<-100dBc参考突波适用于802.11ac之40nm CMOS频率合成器」、「基于110纳米制程的包含一个三模可重构锁相回路和一个单通道PICC-PCD接收机的自校准NFC系统单芯片」。

ISSCC 2009,唐长文副教授、闵昊教授领导的团队在复旦率先发表了关于频率综合器的研究成果,该成果几年来已经被日本东芝、美国哥伦比亚大学等著名研究机构认可和采纳,在短短三年时间内已被超过30多篇论文所引用,其中SCI检索论文引用次数达到10次以上。此次,在国家“核高基”科技重大专项的支持下,唐长文副教授领导的研究小组经过两年的继续奋斗,进一步解决了宽带频率综合器芯片设计方面的其它几个难题,实现一款无噪声折叠效应,极宽频率范围,具有正交输出和极低相位噪声性能的射频频率综合器芯片。所研发的振荡器频率覆盖范围比值达到2.4,保持着该性能指标的“世界纪录”。该成果已被ISSCC 2013会议录用,课题组将在美国旧金山召开的会议上报告和展示该成果。

IEEE ISSCC是由IEEE固态电路协会主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会,也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议,被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果,历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。

2014年ISSCC将于2月9日至2月13日在美国加州旧金山举行。2014年会议的主题是SiliconSystemsBridging the Cloud。

ISSCC 2018录用的202篇论文来自十八个国家的一流大学和研究机构及顶尖集成电路企业,其中录用两篇或以上的企业机构有IBM、三星、Intel、联发科、台积电、亚德诺半导体、博通、韩国海力士、Sony, 德州仪器、高通、东芝、微软等;大学有美国密西根大学、美国哥伦比亚大学、荷兰代尔夫特大学、韩国科学技术院、澳门大学、复旦大学等。

内地、香港和澳门共录用了历年来最多的14篇论文,首次超过了日本,其中7篇论文来自澳门大学、2篇来自香港科技大学、2篇来自复旦大学,北京大学和成都电子科技大学首次各有第一篇论文被ISSCC录用,还有1篇来自业界的亚德诺ADI。主要领域包括了射频技术、电源管理和能量采集、无线收发器和有线通讯、模拟电路、前瞻技术等。

本次发布会由ISSCC 2018 执行委员会主办,IEEE SSCS北京和澳门Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会、北京大学微纳电子学研究院协办。发布会集中展示了国际集成电路在模拟电路、电源管理、数据转换器、数字电路及系统、存储器、图像, MEMS, 医疗和显示、有线通讯、射频和无线通讯和前瞻技术领域各热点方向的最新技术、产业进展及其设计最新发展趋势。

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